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上接《5G浪潮下 高導熱石墨材料迎發(fā)展良機01》
石墨導熱材料及器件領(lǐng)域重點企業(yè)專利簡析
在進入3G時代（2000年）后，世界巨頭企業(yè)紛紛開始在石墨導熱材料和器件方面開始布局，GrafTech作為全球最大的石墨碳素制品供應(yīng)商更是要抓住這一市場時機。而日本松下在2012年成功開發(fā)低厚度石墨產(chǎn)品之后，迅速在該領(lǐng)域展開連續(xù)的布局；這也為5G時代的到來，其在智能手機散熱材料領(lǐng)域占領(lǐng)市場贏得先機。
日本松下和GrafTech近十幾年在高導熱散熱石墨材料領(lǐng)域的相關(guān)技術(shù)專利申請情況
日本松下在高導熱石墨薄膜方面關(guān)注較多，GrafTech則關(guān)注度更多停留在石墨材料在散熱器件上的結(jié)構(gòu)應(yīng)用。
日本松下相關(guān)專利分析
在高導熱石墨膜方面，日本松下2016年和2017年松下電器針對高導熱的石墨片/膜的柔性進行布局，2016年申請的JP2017202938A（“石墨板及其制造方法”）專利針對在高取向性石墨塊用作放熱機構(gòu)的部件的情況下，部件略微的高低差引起高取向性石墨塊中發(fā)生彎曲，產(chǎn)生裂紋，阻礙熱輸送問題，提出具有高的熱傳導率和柔軟性的厚石墨板，為幾十微米以上至幾毫米的厚度，且空隙率低，空隙比例在1％到30％之間。
2017年申請的JP2017178777A(“石墨及其制造方法”)專利分別在日本、中國和美國同時進行了同族專利申請。提出了兼具放熱性和柔性的高導熱石墨膜。使用包含傳送熱的傳送部、和具有撓性的可撓曲部的石墨。通過在制作時局部調(diào)整壓力，實現(xiàn)具有可撓曲部的石墨。能夠在不阻礙部件配置地情況下增大放熱面積，提高散熱性，防止薄型電子設(shè)備的發(fā)熱。
在導熱散熱器件方面，日本松下2016年申請的JP2018093119A（“散熱裝置”）提出用金屬作為散熱片和基座部的結(jié)合增加在高厚度散熱片的情況下的結(jié)合強度，增加散熱器的散熱性能。
GrafTech相關(guān)專利分析
2014年申請的TWM487605U（“可攜帶電子裝置熱管理系統(tǒng)”）擁有12個同族，關(guān)注于散熱元件。利用繞性石墨片，提高散熱性能。
2015年申請的US9546763B2（“一種具有柔性石墨基板的柔性電路板”）擁有7個同族專利，該專利技術(shù)在電路板上設(shè)置有柔性石墨基底、介電層及導電層，介電層與柔性石墨基底直接接觸，導電層形成的電線路設(shè)置于介電層，導電層與介電層直接接觸。高導熱率石墨襯底提供增強的傳熱能力，可以有效地將熱量從電子元件傳輸出去，從而改善發(fā)熱電子元件和周圍裝置的冷卻效率。
趨勢
2018年8月摩托羅拉發(fā)布了全球首款5G手機Moto Z3；三星則聯(lián)手美國運營商Verizon，于2019年2月22日在美國舊金山推出5G手機；華為2019年2月24日在巴塞羅那發(fā)布首款搭載5G芯片的5G智能手機，高通則在2018年12月公布了支持5G的驍龍855?？梢姡?G的到來，智能手機發(fā)展勢頭迅猛，急需新材料的應(yīng)用，以推動產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，因此導熱散熱材料的市場也將伴隨其迅猛發(fā)展。
根據(jù)BCC-Research預(yù)測，2020年全球界面導熱材料將達到11億美元規(guī)模，復合增長率超7%?！?018中國新材料行業(yè)發(fā)展大會”的手機材料論壇上相關(guān)行業(yè)人士指出：隨著5G時代的到來，手機材料也需要隨著產(chǎn)品功能要求提高而面臨更高的挑戰(zhàn)與性能要求。功能性材料，如散熱材料等將進入新一輪的產(chǎn)業(yè)技術(shù)更新與更替。
總結(jié)
一方面，在整機中，導熱材料成本占比低但是重要性突出，故而供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性很高；
另一方面，導熱材料屬于典型的研發(fā)驅(qū)動型產(chǎn)品，因而利潤水平高，對下游亦具備整合的可能性。
目前來看，海外材料大廠仍在市場中占據(jù)重要的地位，，但是以中石科技為代表的國產(chǎn)品牌正在快速成長。
展望未來，在5G時代作為最為重要的產(chǎn)業(yè)背景下，我們從終端應(yīng)用和通信基站領(lǐng)域兩方面來看，導熱材料正迎來發(fā)展的重要機遇期。
高導熱石墨材料將會以其優(yōu)異的性能成為5G時代散熱材料的主導者，將推動5G電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展。而提前在高導熱石墨材料技術(shù)領(lǐng)域進行布局的企業(yè)也將會最早分到5G市場帶來的紅利。
引用文章：5G時代高導熱石墨材料的新機遇
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